封裝膠檢測費用

免費初檢。因檢測項目以及實驗復雜程度不同，需聯(lián)系工程師確定后進行報價。

檢測時間：一般3-10個工作日（特殊樣品除外）。有的項目可加急1.5天出報告。

封裝膠檢測報告用途

報告類型：電子報告、紙質(zhì)報告(中文報告、英文報告、中英文報告)。

檢測用途： 電商平臺入駐；商超賣場入駐；產(chǎn)品質(zhì)量改進；產(chǎn)品認證；出口通關(guān)檢驗等

封裝膠檢測的適用樣品包括：環(huán)氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠、紫外線光固化封裝膠等。

檢測項目：

固化時間、固化溫度、粘度、硬度、彈性、耐水性、防潮性、抗震性、防塵性、導熱系數(shù)、粘結(jié)強度、剝離強度、耐高溫性能、耐化學試劑性、化學成分分析、配方分析

ASTM F542-2007 電子元件和微電子元件封裝用電器外封膠的放熱溫度用標準試驗方法

ECA EIA-704-1-2002 膠密封元件封裝.增編第1號:EIA-704

GB/T 15879.4-2019 半導體器件的機械標準化 第4部分：半導體器件封裝外形的分類和編碼體系

GB/T 37406-2019 電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測方法 顆粒動態(tài)光電投影法

GB/T 29848-2018 光伏組件封裝用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)膠膜

GB/T 36655-2018 電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的檢測方法 XRD法

GB/T 34507-2017 封裝鍵合用鍍鈀銅絲

GB/T 29848-2013 光伏組件封裝用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)膠膜

GB/T 19248-2003 封裝引線電阻檢測方法

GB/T 14862-1993 半導體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻檢測方法

HG/T 5658-2019 量子點膜用高阻隔封裝膜

溫馨提示：以上內(nèi)容僅供參考，更多檢測相關(guān)信息請咨詢公司官方客服。