電子封裝檢測范圍

汽車電子芯片，電子產品，電子元器件，LED，半導體，環氧電子封裝模塑料，柔性電子等。

電子封裝檢測項目

氣密性檢測，無損檢測，缺陷檢測，X射線檢測，可靠性檢測，視覺檢測，X-RAY檢測，漏氣率檢測，應力檢測等。

電子封裝檢測標準

GB/T 36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態晶體二氧化硅含量的檢測方法 XRD法

GB/T 37406-2019電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測方法 顆粒動態光電投影法

GB/T 40564-2021電子封裝用環氧塑封料檢測方法

SJ/T 11704-2018微電子封裝的數字信號傳輸特性檢測方法

SJ 21399-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼組裝件檢驗要求

SJ 21400-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 金屬零件檢驗要求

SJ 21401-2018微電子封裝陶瓷外殼 磨邊及裂片工藝技術要求

SJ 21402-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 釬焊后處理工藝技術要求

SJ 21403-2018微電子封裝金屬外殼玻璃絕緣子工藝技術要求

SJ 21404-2018微電子封裝金屬外殼可伐零件預氧化工藝技術要求

SJ 21405-2018微電子封裝金屬外殼鋁硅外殼鍍覆工藝技術要求

SJ 21406-2018微電子封裝陶瓷外殼 鍍鎳瓷件檢驗要求

SJ 21407-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 零件清洗工藝技術要求

SJ 21408-2018微電子封裝陶瓷外殼 激光切割及打標工藝技術要求

SJ 21495-2018微電子封裝外殼 包裝工藝技術要求

SJ 21496-2018微電子封裝外殼 鍍金工藝技術要求

SJ 21550-2020微電子封裝陶瓷外殼高速信號傳輸性能檢測方法

T/CESA 1186-2022電子封裝用二氧化硅微粉表面硅羥基含量檢測方法 酸堿滴定法

電子封裝檢測報告

報告類型：電子報告、紙質報告(中文報告、英文報告、中英文報告)。

檢測用途： 電商平臺入駐；商超賣場入駐；產品質量改進；產品認證；出口通關檢驗等

電子封裝檢測費用

因檢測項目以及實驗復雜程度不同，需聯系工程師確定后進行報價。

電子封裝檢測周期

檢測時間：一般3-10個工作日（特殊樣品除外）。有的項目可加急1.5天出報告。

電子封裝檢測流程

百檢優勢

1、檢測行業全覆蓋，滿足不同的檢測；

2、實驗室就近分配本地化檢測；

3、工程師一對一服務，讓檢測更便捷；

4、免費初檢，初檢不收取檢測費用；

5、周期短，費用低，快遞免費上門取樣；

6、檢測報告CMA、CNAS、CAL等資質；全國通用。

溫馨提示：以上內容僅供參考，更多檢測相關信息請咨詢公司官方客服。